根据媒体消息，美国对中实体清单落地，招商电子认为，先进制造、封装等领域国产化有望进一步加速，关注先进制造，HBM及先进封装、上游设备/零部件/材料、国产算力等领域国产化和自主可控进程。

中信证券认为，本轮新规与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期，由于相关企业已有准备，已经提前进行了长期囤货和去美供应链切换，短期实际影响有限，对企业业务连续性不构成显著影响，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。

中原证券认为，近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体设备及零部件、先进制造、先进封装、先进计算芯片等半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。

资金持续关注半导体材料、设备板块，截至12月2日，半导体板块融资净买入119亿元，位于申万二级行业前二，半导体材料ETF（562590）已经连续2日获资金布局。

半导体市场复苏态势向好，投资者不妨关注半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.7%）、半导体材料（22.9%）占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。

芯片ETF(159995)及其联接基金(008888/008887)跟踪国证半导体芯片指数，反映A股市场芯片产业相关上市公司的市场表现。

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