覆铜板概览

覆铜板（CCL）是制备PCB核心材料，由木浆纸、玻纤布等增强材料浸没树脂液后，与铜箔热压而成。

覆铜板对PCB主要起到互通互导、绝缘和支撑的作用，对PCB传输速度、能量损失、特性阻抗起到决定性作用。

覆铜板制成PCB后，最终与电子元器件进行表面贴装，广泛应用于计算机、消费电子、通信、航空、汽车等领域。

覆铜板按照机械强度可分为刚性、挠性两类，刚性覆铜板为当前市场主流，占比85%以上。

三. 覆铜板构成

覆铜板的主要材料包括铜箔、树脂、玻纤布：

（1）铜箔

铜箔是制造覆铜板的最主要原材料，成本占比30%（薄板）、50%（厚板）。

根据应用领域的不同，铜箔可以分为锂电铜箔、标准铜箔。

标准铜箔是覆铜板主要材料，成本占比30%-50%；一面粗糙一面光亮，光亮面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

铜箔产业格局较为分散，主要厂商包括：中一科技、铜冠铜箔、方邦股份、诺德股份、宝明科技。

（2）玻纤布

玻璃纤维布具有抗拉强度高、电绝缘性能好、尺寸稳定和耐高温的特点，是一种良好的增强绝缘材料。

玻纤纱可制成玻纤布，用于覆铜板生产，电子玻纤纱约占覆铜板成本的25%。

全球玻纤产能高度集中，CR6占比超70%；国内厂商包括：中国巨石、长海股份、山东玻纤、正威新材。

（3）树脂材料

树脂材料包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂等，具有良好的绝缘、耐热和机械性能。

树脂材料主要作为粘合剂，将增强材料（如玻纤纱）粘合在一起；不同种类的树脂材料可以制成不同类型的PCB，如单面板、双面板、多层板等。

四.覆铜板市场格局

覆铜板行业相较于PCB更为集中，全球CR10达到75%。

市场集中度高，使得覆铜板厂商对下游PCB行业有较强的议价能力，普遍可顺利传导价格变动至下游。

国内主要覆铜板厂商包括：生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、宝鼎科技、宏昌电子。

南亚新材：覆铜板行业领先企业，主营覆铜板和粘结片等复合材料及其制品。

生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产商，主营覆铜板、粘结片、印制线路板。

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