6月11日晚间，硅片龙头沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

​　　本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。

　　本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中太原项目将建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元；上海项目将建设切磨抛产能40万片/月，预计项目总投资约41亿元。

　　截至6月11日收盘，沪硅产业股价较2023年高点已回调超40%，最新市值为402.19亿元。

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